Optik Alıcı Modülü PCB

Optik alıcı -verici modülü PCB, kritik fonksiyonlara sahip optik alıcı -vericiler için çekirdek substrat görevi gören özel bir devre kartıdır:
1. Electro - Optik Arayüz: Optik sinyal dönüşümü ile elektrik için lazer sürücüleri (LDD), transimpedans amplifikatörleri (TIA) ve CDR çiplerini entegre eder.
2. Yüksek - Hız sinyali: - kontrollü (±%5) diferansiyel mikrostrips/şeritler, şerit başına 25 gbps ~ 224 gbps'yi destekler.
3. Termal Yönetim: Lazer sıcaklık artışını (ΔT <5 derece) sınırlamak için bakır termal vias/kanalları yerleştirir.
4. Yüksek - yoğunluk ara bağlantı: Binlerce düğümü kompakt form faktörlerine entegre etmek için HDI (kör/gömülü vias) + sert - esnek teknolojiyi kullanır (örn.
- - sanat veri hızı - durumu:
Ticari Maksimum: 1.6 Tbps (örneğin, 800g - DR8 OSFP modülü, 8 × 112g PAM4 şeritleri)
Laboratuvar Prototipi: 3.2 TBPS (Silikon Fotonik + CPO Ambalajı, 16 × 200g PAM4 şeritleri)
Sonraki - nesil atılım talimatları:
CPO (CO - Paketlenmiş Optik): Optik Motoru ve ASIC'yi, 3.2T+ 'yı hedefleyerek elektriksel ara bağlantı kayıplarını azaltmak için bir PCB substratına entegre eder.
İnce - Film polimer dalga kılavuzları: - seviye optik ara bağlantılarını etkinleştirmek için PCB'ye optik dalga kılavuzu katmanlarını yerleştirir

Soruşturma göndermek

Ürün özellikleri

Ultra - Yüksek - hız sinyali

Şerit oranı: 56g NRZ ila 224g PAM4 (laboratuvar prototipi 256g PAM6)
Sinyal bütünlüğü:
- yerleştirme kaybı <0.2 dB/mm @ 112 GHz
- empedans toleransı ±% 5 (100Ω diff çifti)
- Çapraz Bastırma<-40 dB

Gelişmiş malzemeler ve yığın

Substrat özellikleri:
- ultra - düşük - kayıp laminatları (0.0015'e eşit veya daha az DF, örneğin, Panasonic Megtron 8/Rogers CLTE - MW)
- düşük CTE (3 ~ 6 ppm/ derece) eşleşen silikon fotonik
Stackup Tasarımı:
- hibrid dielektrik (yüksek - hız: NELCO N7000-13HT, güç: FR-4)
- ultra - ince çekirdekler (50 μm'den daha az veya daha az) saplama yoluyla en aza indirme

Opto - Electronic Co - entegrasyon

Hibrit Entegrasyon:
- silikon fotonik flip - yonga bağı (± 1.5 μm doğruluk)
- CPO (CO - Paketlenmiş optik): Optik Motor - ASIC aralığı <500 μm, güç% 30'u azaltır
Dalga kılavuzu entegrasyonu:
- İnce - Film polimer dalga kılavuzları (kayıp <0.03 db/cm)

Hassas termal yönetimi

Soğutma Çözümleri:
- mikrokanal bakır substratlar (termal iletkenlik 400 w/mk)
- Yüksek - Diziler yoluyla yoğunluk termal (Ø80 μm, perde 200 μm)
Sıcaklık Kontrolü:
- lazer diyot sıcaklığı ΔT <2 derece (@ 10W güç)

Yüksek - Yoğunluk Bağlantısı (HDI)

Microvia teknolojisi:
- lazer kör Vias Ø40 μm, en boy oranı 1: 0.8
- herhangi bir - katman HDI
Kablo yoğunluğu:
- iz genişliği/boşluk 25/25 μm, 5000+ bağlantılar/cm²

Çevresel sağlamlık

Operasyonel Sınırlar:
- Endüstriyel sıcaklık aralığı -40 derece ~ 105 derece (otomotiv 125 derece)
- Nem Duyarlılık Seviyesi MSL1 (85 derece /% 85 RH, 168 saat)
Mekanik Güç:
- Titreşim Testi 20g@50 ~ 2000 Hz, Şok 1500g/0.5ms

Ürün uygulama alanı

Hipers Veri Merkezleri

Uygulamalar:
- AI eğitim kümeleri (örn., NVLink Optik Bağlantı, 40tbps+/Rack)
- 800 g/1.6t Ethernet anahtarları (yaprak - omurga kumaş, 224g PAM4 şeritleri)
Teknik Gereksinimler:
- ultra - düşük - kayıp laminatları (DF 0.001'e eşit veya eşit)
- 3 D heterojen entegrasyon (Silikon Fotonik + COB)

5G/6G telekom ağları

Fronthaul/ Midhaul:
- 25 g/50g gri optik (AAU - du bağlantıları, gecikme<100μs)
- 400 g Zr/Zr+ Tutarlı Modüller (Metro DWDM, 80km+ 'a ulaş)

Çekirdek Ağ:
-1.6t CPO yönlendirici hat kartları (güç verimliliği<3W/Gbps)

HPC ve Yapay Zeka

GPU/XPU ara bağlantıları:
- optik arka planlar (bakırın değiştirilmesi, 1.6tbps@8m)
- Kuantum bilgi işlem kontrolü (kriyojenik optik bağlantılar, 4K işlem)
Anahtar Teknoloji:
- ince - film polimer dalga kılavuzları

Endüstriyel ve Özel Alanlar

Endüstriyel IoT:
- TSN optik terminaller (titreşim<1ns)
Savunma Sistemleri:
- radyasyon - sertleştirilmiş alıcı -vericiler (uydu Lasercom, BER 10⁻²)
- deniz radarı optik bağlantıları (gecikme eğrimi ± 0.5ps)

Popüler Etiketler: Optik Alıcı Modülü PCB, Çin Optik Alıcı Modülü PCB Üreticileri, Tedarikçileri, Fabrika